高速PCB设计的头等大事一定是电路板叠层。基板是装配中重要的组成部分，其规格必须精心策划，避免不连续的阻抗、信号耦合和过量的电磁辐射。在查看您下次PCB设计的电路板叠层时，请牢记以下提示和建议：
所有信号层需相邻并紧密耦合至不间断的参考平面，该平面可以创建一个明确的回路，消除宽边串扰。
每个信号层的基板都邻接至参考平面
有良好的平面电容来减少高频中的交流阻抗。紧密耦合的内电层平面来减小顶层的交流阻抗，极大程度减少电磁辐射。
降低电介质高度会大大减少串扰现象，而不会对电路板的可用空间产生影响。
基板应能适用一系列不同的技术。例如：50/100欧姆数位，40/80欧姆DDR4，90欧姆USB。